近日，理学院邹军教授团队“基于光热协同的封测材料设计与产业化”项目荣获2024年度中国商业联合会科技进步奖特等奖。

该项目经过近十年产学研用联合攻关，围绕解决微型化、系统化和集成化光电半导体模组光利用率低、导热差等问题，基于光热协同设计理念，突破封测关键材料技术难点，形成了光转换材料、塑封料、密封胶水理论创新和产业化应用等三大系列核心技术：基于光热耦合和导光导热微纳掺杂递变原理制备多层键合式高光效高导热荧光材料；基于特定小分子成环和精准涂敷技术干膜光刻胶制备多层三维载板；基于无机/有机界面调控多支网状结构制备高透过率高导热密封材料。

该项目获得国家发明专利27项，发表学术论文60篇，主持编写国家标准2项，三项核心技术在主要完成单位三年实现新增产值55亿元，提升了我国光电半导体封测关键材料的技术水平和国际竞争力。经中国商业联合会科技成果鉴定，本项目研究成果整体达到了国际先进水平，基于光热协调理论和导热率掺杂递变原理制备的多层键合式荧光材料和基于相界面调控多支网状结构制备的密封胶材料核心技术指标达到国际领先水平。

（图/文  杨波波）